DCF-ES형 오리지널 전도성 겔

Material Features 고열전도 비강화 클리어런스 채우기 재료

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Describe： DCF-ES 시리즈는 자동화 시스템을 이용해 전도성 탄성체 EMI 차폐와 접지 개스킷을 금속이나 플라스틱 기판에 분배하는 첨단 성형기술이다.이동식 구성은 셀룰러 전화, PDA, PC 카드, 통신 기지국, 무선 통신 및 기타 여러 분리된 캐스팅 또는 플라스틱 케이스 및 패키징 전자 부품에 특히 적합합니다.

·뛰어난 유연성 및 전도성
·단조분 RTV 전도성 실리콘 수지
·실온에서 24시간 경화
·고차폐 효과: 85-100dB(최대 10GHz)
·단조분 화합물 은 생산 주기 가 짧고 낭비 가 적다

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일반적인 어플리케이션

· 통신 장치

· 기지국

· 이동 전화

· 휴대용 테스트 및 교정 장치

사용 가능한 옵션

· 표준 포장: 500g/관, 1kg/관 등

재산	TSP600ES	TSP800ES	시험방법
미고화 상태
색상	회색	은백색	시력의
전도성 과립	니켈/탄소	Ag/Cu	----
밀도, g/cm3	1.9±0.25	2.3±0.25	ASTMD792
경화 상태
경도, 쇼 A 등급	65±7	50±7	ASTM D2240
부착력, N	십이	십이	/
차폐 성능(300MHz-10GHz)	>；80데시벨	>；90데시벨	EEE-299 수정
부피 저항률, m	0.02	0.005	MIL-DTL-83528C
압축비	0.3	0.3	ASTM D395 메서드 B
브레이크 신장률,%	150	150	ASTM D412
저장 조건
저장 온도	-20°C	-20°C	/
ROHS/범위	순종	순종	IEC 62321&；EN14372
유통기한	3개월	2개월	/